BGA пайка необходима в том случае, когда замена неисправной запчасти не помогает. MOS-LCD предоставляет услуги BGA пайки, осуществляется такой ремонт только высококвалифицированными специалистами, с использованием профессионального оборудования и качественными комплектующими. Данный ремонт требует филигранной точности, поэтому рабочие места мастеров MOS-LCD оборудованы профессиональными микроскопами и хорошим освещением. Перед проведение процедуры BGA пайки всегда осуществляется диагностика устройства, которую мы проводим абсолютно бесплатно.
Для пайки микросхем BGA мы используется специальное новейшее оборудование, особый профессиональный инструмент и специфические составы (флюсы, паяльные пасты и другая профессиональная «химия»). Специалист в наших сервисах помещает плату на инфракрасный преднагреватель, демонтируемый элемент прогревается профессиональным феном до размягчения припоя. Чтобы расположенные по соседству с заменяемой микросхемы не сгорели, их изолируют с помощью термоскотча. «Нерабочая» микросхема удаляется с помощью вакуумного электрического пинцета. Остатки припойных шариков-площадок с платы убираются, нагар удаляется.
Важнейшим вспомогательным средством являются трафареты — универсальные и специализированные, для отдельных микросхем. Трафареты применяются для накатывания новых припойных шариков, посредством которых новые микросхемы крепятся к плате. Этот процесс называется реболлинг, или «перекатка», и его осуществление требует огромного мастерства. После реболлинга микросхему с готовыми шариками снимают с трафарета, выставляют на плату по меткам. И, наконец, последняя операция — пайка микросхем смартфона
Системная плата подлежит замене крайне редко, но наши мастера могут произвести и такой вид ремонта, если он будет необходим. В большинстве случаев замене подлежат отдельные микросхемы BGA:
- Модуль Wi-Fi
- Графический чип
- Модемная часть, усилители
- Аудио кодек
- Процессор
- Контроллер питания
- Ряд прочих микросхем